全職/東臺(tái)鎮(zhèn),開(kāi)發(fā)區(qū),高新區(qū)/我目前在職,但考慮換個(gè)新環(huán)境
1. 具備2-3年微組裝工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉微電子封裝工藝流程及質(zhì)量控制要點(diǎn)。
2. 熟練操作電烙鐵、萬(wàn)用表等基礎(chǔ)儀器設(shè)備,掌握芯片清洗工藝,能獨(dú)立完成芯片清洗機(jī)操作。
3. 具有豐富的可靠性環(huán)境試驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),包括:設(shè)置并執(zhí)行高低...